各种封装参数区别

1 二极管贴片封装

 

SMA<—————->2010
SMB<—————->2114
SMC<—————->3220
SOD123<—————->1206
SOD323<—————->0805
SOD523<—————->0603

 

还有四种封装名称:
DO-214AA
DO-214AB
DO-214AC
DO-213AB<————–>MELF

 

SMA封装(对应型号SS14):

package_001

SMAF封装(对应型号SS14F):

package_002

SOD-123(对应型号S4):

package_003

SOD-323(对应型号S4):

package_004

2 钽电容贴片封装
贴片钽电容分为P型 A型 B型 C型 D型 E型
A=3216-18
B=3528-21
C=6032-28
D=7343-31
E=7260-38
V=7343-20
R=2012-12

 

3 2.54排针引脚封装
inner diameter 内径标准0.889mm=35mil
outer diameter 外径标准1.5748mm=62mil
spoke width 开口宽度 一般为(OD-ID)/2+10mil 即为 19mil=0.4826
所以在设置flash焊盘时内径为0.889mm 外径为1.5748mm 即为fc0r89w1r57
在建立pad时 设置为 thc1r57d0r80_c

package_005

package_006

经过实测 0r80的内径可能会卡住一些引脚 建议适量调大
hole size:0.889mm;
size and shape:选择:simple

 

X-size 和 Y-size都是:1.5748mm

 

 

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