1. 原理图

（1） 创建元器件库（包含footprint）；

（2） 放置元器件、电源、地；

（3） 放置连线、net alias；

（4） 定义网络属性；

（5） 放置文本、图形（Optional）；

（6） 生成网表、元器件清单；

2. PCB

（1） 创建零件库（封装尺寸、焊盘、过孔）；

（2） 创建电路板，绘制outline、安装孔，禁止区、定义层叠结构；

（3） 导入网表；

（4） 设定电器规则（线宽、线距、差分对）；

（5） 分层布局、布线；

（6） 敷铜、电源地平面分割、去除孤岛；

（7） 添加测试点；

（8） 零件编号、丝印处理、DRC；

（9） Gerber文件、Drill文件、参数文件、其他工程图纸；

3. 具体细节

3.1 元器件封装

元器件封装所需的Class/SubClass

封装制作流程：

1、新建工作环境，Drawing Type选择Package symbol，命名并设置存储路径；

2、设置环境属性，包括设置绘图区域大小，格点间距和显示状态；

3、摆放引脚焊盘，Layout->Pins，设置option选项卡，设置焊盘型号，数量等参数，然后在绘图区手动放置或者通过命令窗口输入坐标来实现放置；

4、设定器件外形，Setup->Areas->Package Boundary，选择Subclass为Place_Bound_Top，手动或者输入命令来实现绘制；

5、设定器件高度，Setup->Areas->Package Height，选择Subclass为Place_Bound_Top，选中该元器件，在Max Height中输入器件高度；

6、添加丝印外形，Add->Line，选择Subclass为Silkscreen_Top，手动或者输入命令来实现绘制；

7、添加丝印层标志，Layout->Labels->RefDes，选择Subclass为Silkscreen_Top，在1号引脚旁边单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成；

8、添加装配层，Add->Line，选择Subclass为Assembly_Top，手动或者输入命令来实现绘制；

9、添加装配层标志，Layout->Labels->RefDes，选择Subclass为Assembly_Top，在器件内部单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成；

10、保存元器件。

注1：Layout->Labels->Device，选择Subclass为Assembly_Top，在器件内部单击鼠标左键，输入Devicetype，选择Done完成；

注2：Place_Bound_Top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错；

注3：Silkscreen_Top：字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等；

注4：Assemly_Top：装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图，贴片焊接的时候会用到，也可以使用此层进行布局。