焊盘与过孔 – 技术部落

1. 焊盘参数设定

（1）焊盘外径 = 过孔径 + 0.6mm；

（2）热风焊盘外径 = 焊盘外径 + 0.5mm；热风焊盘内径 = 焊盘外径；

开口宽度 = 0.4mm（经验值）；

开口宽度 = 孔径 × sin30°，且连接处宽度不小于10mil；

（3）隔离焊盘外径 = 焊盘外径 + 0.5 mm；

（4）阻焊层外径 = 焊盘外径 + 0.1mm；

（5）加焊层外径 = 焊盘外径

注 1：

Regular Pad：规则焊盘；

Thermal relief：热风焊盘；

Anti Pad：隔离PAD；

SOLDERMASK：阻焊层；

PASTEMASK：胶贴或钢网；

FILMMASK：预留层；

注 2：

“.pad”：焊盘文件；

“.psm”：零件的封装数据；

“.fsm”：Flash焊盘文件，电源、GND负片；

“.dra”：绘图文件；

“.ssm”：自定义焊盘图形数据文件；

2. PAD命名规则

（1） Pad焊盘

圆形焊盘：c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径，例如：c300h140m310

注：机械定位孔不需要电气连接，例如c0h300：焊盘0mm，过孔3.00mm

正方形焊盘：s焊盘外径h过孔径m阻焊层正方形长度，例如：s300h140m310

长方形焊盘：r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度，例如：r130_85m140_95

（2） Flash焊盘

Flash焊盘：f内径_外径_开口，例如：f185_225_40

（3） VIA过孔

VIA过孔：v焊盘外径h过孔径，例如：v75h40

焊盘 = 常规焊盘 = 助焊盘

反焊盘 = 阻焊盘 = 常规焊盘 + 0.1mm

热风焊盘：外径 = 常规焊盘外径，内径 = 钻孔直径 + 0.5 mm（6 or 8 mil），开口 = （外径 – 内径）/2 + 10 mil；